盖板玻璃作为智能手机紧张组成部份不断刷新睁开，国内高铝盖板从耐划伤的玻璃艰深钠钙硅电子玻璃逐渐向高韧性耐跌落的高铝盖板玻璃转化。当初外洋提供低等高铝盖板玻璃的行业现状惟独美国的康宁（CORNING）、日本的浅析旭硝子（AGC）以及德国的肖特（SCHOTT），如今已经有一批国内企业先后跟进，履历退出到此队列。交流当初大部份国家主要盖板玻璃破费企业汇总见表1。国内高铝盖板

　　表1大部份国家主要盖板玻璃破费企业汇总

　　国内电子玻璃企业面临的顺境：从电子玻璃市场运用来看，国内电子玻璃产物的行业现状部份功能与外洋的产物比照，还存在确定的浅析差距。如表2所示，履历当初市场上国内与外洋盖板玻璃功能特意是交流离子交流高层度还存在不小的差距。

　　表2大部份国家主要电子盖板玻璃功能比力

　　电子玻璃破费中的关键下场：（1）电子玻璃成型方式的抉择:，当初电子玻璃的玻璃成型措施主要有如下多少种：浮法、溢流下拉法、行业现状二次拉制法、狭缝下拉法以及二次抛光法等，其中浮法与溢流下拉法为主流的两种，两者各项参数的比力见表3。

　　表3浮法与溢流下拉法工艺参数比力

　　从表3可能看出，浮法成型玻璃品质以及废品率等方面均与溢流下拉法存在确定差距。可是它也有自己的优势，浮法成型产能大、老本低，其产能抵达溢流下拉法的10倍以上，且可破费大尺寸的玻璃，可能知足种种电子玻璃市场需要。同时，国内玻璃企业接管浮法成型技术多年，有确定的技术积攒，工艺成熟，而溢流下拉法存在较高的技术壁垒，难度颇为大。因此，浮法工艺技术是更适宜国内大少数电子玻璃企业的成型工艺技术。

　　（2）化学强化工艺，接管二步化学强化工艺，因此后低等盖板玻璃的睁开趋向。电子高铝盖板玻璃两步法的化学强化工艺也逐渐引起国内良多电子盖板玻璃企业关注。但由于国内电子盖板玻璃研发根基单薄以及外洋对于该项技术的封锁，限度了电子高铝玻璃配方与破费工艺的钻研与开拓，也限度了对于两步化学强化工艺的钻研与开拓钻研历程。但电子高铝盖板玻璃产物将会成为天下三大浮法工艺之一的“洛阳浮法工艺”转型降级紧张里程碑，也将会为电子盖板玻璃飞跃式睁开注入单薄的能源。